本款电源在功率区间内，各种电压、电流的组合都能够以全功率输出，大幅降低电源系统搭建的复杂度及占用空间。由于以上恒功率特性，本款电源多应用于实验室和自动测试系统中提供大功率、稳定的直流供电。采用ARM新一代32位处理器为监控芯片，采用PWM脉宽调制方式，以IG为主控元件，中高频变压器隔离，快恢复二极管整流的直流恒压恒流恒功率电源。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等，在发展的过程中对以上域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装功不可没。
一、 主要指标
1、输入电压：AC220V±10﹪ 50Hz±10﹪
2、恒压值连续可调范围：近似0—10000V额定值
3、恒流值连续可调范围：近似0—100000A额定值
4、稳压稳流状态自动转换
5、源效应：≤0.2﹪额定值（输入电源电压变化±10﹪时引起的输出电压的变化率）
6、负载效应 ≤0.5﹪（输出电流从零至额定值变化时引起的输出电压变化率）
7、稳压精度≤0.3﹪
8、稳流精度≤0.3﹪
9、输出纹波：≤1﹪+20mV（输出20﹪-电压时测量）
10、电压电流设定：旋转编码器
11、显示方式：LED数码管显示
12、显示分辨率：电压表0.01V，电流表0.1A
13、显示误差：≤1﹪±1个字（50﹪ - 量程内）
14、保护方式：输出短路、过压、过温保护
15、 工作方式：满负荷连续工作
16、 时漂：≤0.3﹪额定值（电源连续工作时间大于8个小时引起的输出电压的变化率）
17、温漂：≤0.05﹪额定值/℃（电源使用环境温度范围内由环境温度变化引起的输出电压变化率）
机箱尺寸：根据实际规格选用
GL1278N网关-支持以太网协议，GPRS协议，WIFI数据传输协议；-三路LoRa数据通道，减少数据冲突，安全性可靠性高，抗干扰能力强；-可以为物联网设备提供远距离、低功耗、多设备挂载、安全、双向的数据通信服务；-数据加密、校验处理，实现数据安全性、可靠性；-扩展性强，资源丰富，可以根据需求，选择合适硬件资源；-易于上手，短时间内可以快速的进行个性化功能定制；-调试方便，保证数据可靠性，支持RS485调试，适应环境广泛；-支持大多数复杂产品需求，配合太网模块，WIFI模块，GPRS模块，配合RT152主控制器可以完成大多数的功能需。LIN总线LIN是由摩托罗拉（Motorol与奥迪（Audi）等知名企业联手推出的一种低成本的开放式串行通讯协议，主要用于车内分布式电控系统，尤其是面向智能传感器或执行器的数字化通讯场合。主要应用于电动门窗、座椅调节、灯光照明等控制。典型的LIN网络的节点数可以达到12个。以门窗控制为例，在车门上有门锁、车窗玻璃开关、车窗升降电机、操作按钮等，只需要1个LIN网络就可以把它们连为一体。而通过CAN网关，LIN网络还可以和汽车其他系统进行信息交换，实现更丰富的功能。
www.sdqghn.com