2024-02-22 10:15:07 浏览量：50
本款电源在功率区间内，各种电压、电流的组合都能够以全功率输出，大幅降低电源系统搭建的复杂度及占用空间。由于以上恒功率特性，本款电源多应用于实验室和自动测试系统中提供大功率、稳定的直流供电。采用ARM新一代32位处理器为监控芯片，采用PWM脉宽调制方式，以IG为主控元件，中高频变压器隔离，快恢复二极管整流的直流恒压恒流恒功率电源。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等，在发展的过程中对以上域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装功不可没。
一、 主要指标
1、输入电压：AC220V±10﹪ 50Hz±10﹪
2、恒压值连续可调范围：近似0—10000V额定值
3、恒流值连续可调范围：近似0—100000A额定值
4、稳压稳流状态自动转换
5、源效应：≤0.2﹪额定值（输入电源电压变化±10﹪时引起的输出电压的变化率）
6、负载效应 ≤0.5﹪（输出电流从零至额定值变化时引起的输出电压变化率）
7、稳压精度≤0.3﹪
8、稳流精度≤0.3﹪
9、输出纹波：≤1﹪+20mV（输出20﹪-电压时测量）
10、电压电流设定：旋转编码器
11、显示方式：LED数码管显示
12、显示分辨率：电压表0.01V，电流表0.1A
13、显示误差：≤1﹪±1个字（50﹪ - 量程内）
14、保护方式：输出短路、过压、过温保护
15、 工作方式：满负荷连续工作
16、 时漂：≤0.3﹪额定值（电源连续工作时间大于8个小时引起的输出电压的变化率）
17、温漂：≤0.05﹪额定值/℃（电源使用环境温度范围内由环境温度变化引起的输出电压变化率）
机箱尺寸：根据实际规格选用
3672系列功能选件-矢量混频/变频器件测量应用软件的操作步骤说明：矢量混频/变频器件测试软件是3672系列矢量网络分析仪测试功能选件之一，集变频器件的变频损耗或增益、端口输入/输出功率（正向及反向）、驻波、相位及群时延等参数测量于一体的测试软件。其主要特点包括：1.测量过程需使用一个参考混频器进行表征。测试参数，相比于标量混频器测试增加了相位及群时延等参数的测试功能。充分利用内置双激励源配置，一个用于提供射频测量激励信号，另一个则被用于提供本振信号，无需额外信号源提供本振信号，节约了测试成本，同时，避免了不同仪器之间的同步配置。寻找故障应遵循“先里后外，先易后难”的顺序。数字万用表故障排除大致可以按如下方法进行。外观检查可以用手触摸电池、电阻、晶体管、集成块的温升是否过高。如新装入的电池发热，说明电路可能短路。此外，还应观察电路是否断线、脱焊、机械损伤等。检测各级工作电压检测各点工作电压，并与正常值比较，应保证基准电压的准确度，是使用一块相同型号或相近似的数字万用表进行测量、比较。波形分析用电子示波器观察电路各关键点的电压波形、幅度、周期(频率)等。
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